根据DS18B20的通讯协议，主机（单片机）控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行复位操作，复位成功后发送一条ROM指令，最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒，然后释放，当DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU收到此信号表示复位成功。

表6： ROM指令表

指 令 约定代码 功 能 读ROM 33H 读DS1820温度传感器ROM中的编码（即64位地址） 符合 ROM 55H 发出此命令之后，接着发出 64 位 ROM 编码，访问单总线上与该编码相对应的 DS1820 使之作出响应，为下一步对该 DS1820 的读写作准备。 搜索 ROM 0FOH 用于确定挂接在同一总线上 DS1820 的个数和识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件作好准备。 跳过 ROM 0CCH 忽略 64 位 ROM 地址，直接向 DS1820 发温度变换命令。适用于单片工作。 告警搜索命令 0ECH 执行后只有温度超过设定值上限或下限的片子才做出响应。

表6： RAM指令表

指 令 约定代码 功 能 温度变换 44H 启动DS1820进行温度转换，12位转换时最长为750ms（9位为93.75ms）。结果存入内部9字节RAM中。 读暂存器 0BEH 读内部RAM中9字节的内容 写暂存器 4EH 发出向内部RAM的3、4字节写上、下限温度数据命令，紧跟该命令之后，是传送两字节的数据。 复制暂存器 48H 将RAM中第3 、4字节的内容复制到EEPROM中。

  

· Low cost, precision temperature sensor
· Single-wire 11-bit digital serial signal output
· Communication range > 10 meters
· Resolution: 0.1°C
· Accuracy: ±0.5°C at room temperature;±1.0°C over span of 40°C
· Focussed measurement range: –10 to +60 ºC
· Signal read-out every 0.1s (other rates available on request)
· Supply Voltage 3.0V to 5.5V;
· Package: 8-pin SOIC, 3-pin e-line, Chip on Flex, Die on Wafer
· Low quiescent current to minimize self-heating and power consumption (45CA typ.)
· System-on-chip based on advanced mixed-signal CMOS technology integrating precision temperature sensing bandgap reference with proportional-to-absolute-temperature (PTAT) output, digital signal processor (DSP) core,
and electrically erasable memory (EEPROM)